原装现货 厂家代理电源芯片、MOS、PD协议快充硬件开发服务商
产品介绍
• The TS20DN03is the high cell density trenched Dual N-ch MOSFETS, which provides excellent RDSON and efficiency for most of the small power switching and load switch applications.
订购信息
| 器件类目 | 产品型号 |
封装 |
工作温度 |
是否在产 | 应用 | 丝印 |
| 双N沟道MOS | TS20DN03 |
PDFN3X3-8L |
-55~150℃ |
是 |
功率因数校正、开关模式电源、不间断电源 |
304 |
示意图
产品特性
Green Device Available
Excellent CdV/dt effect decline
Super Low Gate Charge
Advanced high cell density Trench technology
应用范围
原装现货，技术选型
云仓现货，快速配送
品类齐全，性能优良
工厂直销，样品申请
荣誉资质
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP系统级封装
英飞凌推出具有USB-C PD和升降压充电控制器的高压 MCU，简化嵌入式系统设计
2023(春季)亚洲充电展中国·深圳福田会展中心7号馆 伟诠PD3.1方案开发
Transphorm和伟诠电子合作发布整合式GaN系统级封装
通盛时代科技给您拜年啦
电源管理芯片IC厂家通盛为你介绍MOS管工作原理
MOS管厂家通盛介绍电源管理芯片IC的作用
通盛MOS管厂家锂电池充电管理芯片介绍
