This device employs the Schottky Barrier principle in a large area metal−to−silicon power diode. State−of−the−art geometry features epitaxial construction with oxide passivation and metal overlay contact. Ideally suited for low voltage, high frequency rectification, or as free wheeling and polarity protection diodes, in surface mount applications where compact size and weight are critical to the system.
器件类目 |
产品型号 |
封装描述 |
环境温度 |
是否在产 |
应 用 | 丝 印 |
肖特基二极管 | MBRS130LT3G |
SMB |
−65~+125 °C |
是 |
笔记本CPU核心、高侧开关
|
P25 |
原装现货,技术选型
云仓现货,快速配送
品类齐全,性能优良
工厂直销,样品申请
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP系统级封装
英飞凌推出具有USB-C PD和升降压充电控制器的高压 MCU,简化嵌入式系统设计
2023(春季)亚洲充电展中国·深圳福田会展中心7号馆 伟诠PD3.1方案开发
Transphorm和伟诠电子合作发布整合式GaN系统级封装
通盛时代科技给您拜年啦
电源管理芯片IC厂家通盛为你介绍MOS管工作原理
MOS管厂家通盛介绍电源管理芯片IC的作用
通盛MOS管厂家锂电池充电管理芯片介绍